LED編帶機工作過程的關鍵點說明
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[導讀:]LED編帶機工作過程的關鍵點說明 成型載帶載帶拉到封裝位置,這個位置蓋帶在上,載帶在下,經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤把封裝過的載帶卷好。 也有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,..
成型載帶載帶拉到封裝位置,這個位置蓋帶在上,載帶在下,經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤把封裝過的載帶卷好。
也有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時候用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經過兩個一個是計數用的,一個是用來做料控的.料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件.如果檢測到有漏放,那么編帶機的馬達立刻停下不轉,同時刀頭也要生到上面的位置.計數SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應速度要快,這樣才不會漏計數.計數SENSOR可以數載帶的邊孔,也可以數成型凹槽.數邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個數.由于普通的光纖SENSOR都上兩三百塊,所以有些廠商干脆用歐姆龍的凹槽式光電SENSOR,在載帶邊孔上裝一個有齒輪,通過一個軸帶動另一個齒輪,后面一個齒輪的齒用來感應凹槽式光電SENSOR.這樣一來,載帶前進,帶動了齒輪的轉動,也就能計載的邊孔數。
編帶機正常工作有三種狀態,連續,寸動和放氣,連續和寸動可以上料速度快慢選擇.放氣一般是在冷封裝的時候用的,這時候要求兩個刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小.因為蓋帶本身有粘性,所以只需把蓋帶和載帶合在一起就行了。
上面說的是半自動編帶機的基本功能,如果是全自動編帶機,還要自動上料部分.進料部分一般是用步進或司服馬達帶一個可以轉動機械手臂,手臂下面裝一個吸嘴,用來把SMD元件從上料位置放到載帶上面,這時要求PLC要有脈沖輸出功能.進料的排料部分一般是有針對性做的.如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動的,那就可以用振動盤來振動排料.如果是分極性而且是管裝的,比如說有些IC,那就可以利用重立,使IC一個接一個排放在吸片位置.當SMD元件放一個到載帶上,馬達拉動載帶前進一個位,這時候就要求馬達有快速啟動和停止的要求.通常一般帶殺車的調速馬達可以做到,但有時候也用步進馬達。
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